LEICA LMD6, LMD7 雷射顯微組織切割系統
與傳統雷射顯微切割系統不同，LEICA LMD7 ( LMD6 ) 全自動雷射顯微組織切割系統。
LMD6 :
採用 355 nm UV 雷射，80 Hz，脈衝能量 70 µJ，適合單一細胞切割分離、腫瘤細胞組織切割、生物軟組織的切割。
LMD7 :
採用高功率的 349 nm UV雷射，頻率可調 (10-5000 Hz)，脈衝能量達 120 µJ，適合更應的組織、骨頭、植物、木質樣本、或者染色體。
原廠網址
- 無需移動樣品，而是通過 UV 雷射自動掃描使用者指定的區域 (ROI)、自動辨識與切割、自動調控雷射脈衝強度做切割。
- 被切下來的樣本會依重力自然方式掉落，收集樣品沒有接觸污染。
- 可分離特定的單一細胞或整個組織區域，包括捕獲活細胞。
- 切割精準、高速、高效率、無汙染、可配合螢光模式切割，活細胞切割。
- 使用成本最低。
- 獨家 LMD 專屬物鏡，獨家 LMD UVI 150x SmartCut 物鏡，適合各種樣本切割的切割應用。
LMD6 :
採用 355 nm UV 雷射，80 Hz，脈衝能量 70 µJ，適合單一細胞切割分離、腫瘤細胞組織切割、生物軟組織的切割。
LMD7 :
採用高功率的 349 nm UV雷射，頻率可調 (10-5000 Hz)，脈衝能量達 120 µJ，適合更應的組織、骨頭、植物、木質樣本、或者染色體。
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LMD 介紹
雷射顯微細胞組織擷取技術已是目前分子醫學研究上，在細胞擷取上的重要技術。應用此技術，可快速與精準的取得大量純化的有效樣品，供研究診斷人員，做出有意義的診斷分析。在 Genomics、Gene Expression、Molecular Biology、Micro-Array、Biochips、Proteomics 等研究更是重要。 經由多年的技術演進，雷射顯微細胞組織擷取技術已經不再只單純的利用雷射去進行樣品的分離為滿足。雷射技術的進步與光學設計的推展，雷射顯微細胞組織擷取技術更經常被使用於移除組織與分離組織的實驗上。真正讓研究者得以利用 LMD 的雷射系統在小的個體如 Drosophila 或是 C. elegant 中去進行所謂的微型手術 (Micro-Surgery)，甚至是單一細胞內的微型手術。如此一來，也將雷射顯微細胞組織擷取技術的應用擴充到發育學、神經科學與遺傳學等等過去未能使用雷射顯微細胞組織擷取技術的領域中。
進一步，AVC軟體的優點不僅僅是高度的整合於Leica LMD系統之中，更重要的是在蒐集樣本的過程中，他簡化了使用者的操作，降低了操作的負擔。因為藉由LMD需要蒐集的樣本數目隨著分析的方法不同而有所改變，可能是得以利用PCR去增加訊號的單一細胞即可，或是需要蛋白質分析的上千顆細胞。當所需樣本數目增加，操作的困難度便增高。也因此，AVC的細胞自動辨識變得以在此發揮，讓使用者有一個輕鬆的使用環境以進行後續的分析實驗。
各種樣本的容器, 提高應用範疇.
進一步，AVC軟體的優點不僅僅是高度的整合於Leica LMD系統之中，更重要的是在蒐集樣本的過程中，他簡化了使用者的操作，降低了操作的負擔。因為藉由LMD需要蒐集的樣本數目隨著分析的方法不同而有所改變，可能是得以利用PCR去增加訊號的單一細胞即可，或是需要蛋白質分析的上千顆細胞。當所需樣本數目增加，操作的困難度便增高。也因此，AVC的細胞自動辨識變得以在此發揮，讓使用者有一個輕鬆的使用環境以進行後續的分析實驗。
各種樣本的容器, 提高應用範疇.
專利技術
不同於其他雷射切割/擷取的系統，必須移動載物台來完成物件切割 ! 或嚴重汙染的沾黏取樣.
LEICA 運用類似共軛焦雷射掃描的 Galvo-scanning technology, 不僅可以驅動雷射作高速掃描切割不規則形狀的樣品, 也可以設定雷射光點的口徑, 其雷射的步進位移精度可達至 0.07 um，遠高於電動載物台所能提供的最高 1 um 的步進精密度。
我們移動的是UV-雷射，而不是樣品
目前，只有LEICA LMD採用高精確度的光學部件並借助棱鏡沿著組織上所需的切割線, 對雷射光束進行調控雷射光束. 這意味著LEICA LMD技術可垂直於組織實施切割，從而獲得切割精確、無污染的分離體.
精確無誤 始終如一
以最高的精度和速度實施切割, 使用“移動切割”技術，進行直接、即時地切割, 能夠獲得理想視野，切割影像錄製存證.
唯一無汙染的取樣, 重力掉落收集樣本，實現保持無接觸、無污染的狀態。
三個步驟, 獲得完全無污染樣品. 增加後續分析的可信賴度.
為了達到有效率的UV雷射使用率，避免雷射光在穿透一般物鏡所造成的損失與傷害，Leica透過百年的光學造詣，獨家設計出一系列最適合LMD的SmartCut鏡頭。獨家 LMD 專用 SmartCut UVI-鏡頭涵蓋了不同的倍率 (6.3x, 10x, 20x, 40x, 63x, 100x. 150x )。
Leica HCX PL-Fluotar UVI 6.3x/0.13 SmartCut Objective
Leica SmartCut UVI 6.3x 物鏡，具有UV高穿透性，大量及大面積的樣品擷取用。 可適用冷凍或石臘包埋的組織，極厚的樣品也可輕易使用。
Leica HCX PL Fluotar LWD 40x/0.60 CORR PH2 XT 0-2 / C / 0.22, Objective
Leica SmartCut UVI 40x 的物鏡是最普及與標準的物鏡，適用於微小及大量的樣品切割擷取，也適用於 laser ablation 的應用.。雷射切割線可細到2 微米 ( µm )。
Leica HCX PL Fluotar LWD 63x/0.70 CORR PH2 XT / 0.1-1.3 / C 1,63-2,83
SmartCut UVI 63x 物鏡對 UV 有極高的穿透性, 具有高解析的長工作距離特性, 可應於 5 -20µm 樣品, 雷射切割線可細到 1 微米 ( µm ).
Leica HCX PL Fluotar 150x/0.90 0/C
特殊的 SmartCut UVI 150x 物鏡, 可提供切 割線寬細至小於 1 微米 ( µm ), 足以應用於任何微小樣品的切割取樣. 例如 Chromosome 或 Single Astrocytes.
更多的物鏡供選用 :
UVI 6.3x / 0.13 Microdissection
HC PL FLUOTAR 10x / 0.30 / Coverglass: - FWD: 11.0
HCX PL FL L 40x/0.60 CORR TX 0-2/C, 0.22, Objective
HCX APO 100x / 1.30 Oil U-V-I / Coverglass: 0.17 FWD: 0.12
HCX PL FL L 63x / 0.70 CORR XT
HCX PL FL L 63x / 0.70 CORR PH2 0.1-1.3/C 1,63-2,83
HCX PL APO U-V-I 40x / 0.75 Coverglass: 0.17 FWD: 0.28;with high transmission in UV, visible and IR light
HC N PLAN L 20x / 0.40 CORR 0-2/c
HCX PL FL L 40x / 0.60 CORR TX 0-2/C, 0.22, Objective
HCX PL FLUOTAR 150x / 0.90 0/C
HC C PLAN 4x / 0.10 / Coverglass: - FWD: 26.2
LMD 軟體
Leica LMD 軟體是一款直覺的應用軟體，旨在簡化選擇設定的過程，以便您可以專注於獲得樣品的高品質區域。輕鬆選擇、剖析和視覺化！
- 控制雷射和顯微鏡
- 透過滑鼠或筆屏引導雷射光束
- 建立樣本概覽以便更好地定位
- 自動檢測並切割樣品
Leica LMD 軟體連線：
- 使用您自製的模式識別軟體
- 從其他裝置（例如幻燈片掃描器）匯入您的 ROI
自動化選項
ADM（自動偵測模式）是一個軟體模組，可幫助收集大量相似的解剖。您只需圈出您感興趣的區域，軟體就會將此區域用作其他區域的模板。例如，蛋白質體學分析需要捕捉大量樣品，而 ADM 為處理 100-1000 個解剖樣本的實驗室提供了巨大的好處。
在每次解剖過程之前可以使用自動對焦，以保持載玻片上分佈的數百個 ROI 的焦點。此外，您可以自動檢查和記錄所有使用過的收集設備。
系統方法：光柵工具將您的視野分成給定數量的區域。透過此功能，您可以系統地解剖標本並將解剖物收集到各種收集設備中，例如 96 孔盤。
人工智慧介面
Aivia 是我們基於人工智慧的圖像視覺化、分析和解釋平台。透過像素分類器等人工智慧增強工具，Aivia 可用於自動定義用於雷射顯微切割 (LMD) 的興趣區域 (ROI)。Aivia 可以偵測 ROI 並直接匯入 LMD 軟體進行顯微切割。除了 Aivia 之外，其他外部軟體也可用於自動 ROI 檢測。LMD 軟體只需要一個包含 ROI 資訊的 XML 檔案。
